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專業表征材料測試服務:品質控制新高度

發布日期:2024-02-28閱讀量:207
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  • 表征材料測試作為現代科技的重要支柱,材料科學在研究范圍上非常廣泛,包含了從基礎理論到實際應用的多個方面。表征材料測試在材料科學研究中扮演著至關重要的角色,可用于評估材料性能、控制質量以及開發新材料,具有重要意義。

    分析測試涉及了多種技術和儀器設備,各有獨特特點和優勢。隨著技術的不斷成熟,應用范圍也越來越廣泛。若一種方法不適用,可嘗試其他分析測試方法。目前,我整理了一系列分析方法供參考。

    表征材料測試

    一、先進材料表征原理

    先進材料表征原理是指通過一系列的方法和技術,對先進材料進行全面而深入的研究和分析。這些方法和技術包括掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡、原子力顯微鏡等。通過這些表征手段,可以獲得先進材料的微觀結構、晶體結構、化學成分、熱力學性質等相關信息。通過對先進材料的表征原理的研究和應用,可以更好地理解和改進先進材料的性能和性質,為先進材料的設計和開發提供科學依據。

    表征材料測試第三方機構

    通過對固體表面的電子、光子、離子、原子等相互作用的研究和測量,可以獲取從固體表面散射或發射的電子、光子、離子、原子和分子的能量譜、光譜、質譜、空間分布和衍射圖像等信息,從而揭示材料表面的微觀形態、粗糙度、微區成分、組織結構、相結構、鍍層結構和成分等重要參數。


    二、先進材料表征應用領域

    這些領域包括但不限于材料科學、電子工程、汽車制造、航空航天、機械加工、半導體制造、陶瓷制品、化學、醫學、生物學、冶金學以及地質學等。

    表征材料測試實驗室

    三、常見的材料表征方法有許多不同的手段。


    1、俄歇電子能譜(AES)

    俄歇電子能譜(AES)是通過利用具有特定能量的電子束(或X射線)來激發樣品的俄歇效應,通過檢測俄歇電子的能量和強度,以獲取有關材料表面化學成分和結構信息的方法。典型應用包括表面微區分析和深度剖面分析。

    俄歇電子能譜(AES)分析

    2、飛行時間二次離子質譜(TOF-SIMS)

    二次離子質譜技術,又稱飛行時間離子質譜(TOF-SIMS),是一種用于表征材料表面化學成分和結構的分析方法。它基于離子擊打樣品表面,并測量其飛行時間來確定離子的質量和離開樣品表面的速度。TOF-SIMS技術具有高靈敏度、高分辨率和大動態范圍等優點,被廣泛應用于表面科學研究、材料科學、生物醫藥等領域。

    飛行時間二次離子質譜技術是一種非常敏感的表面分析技術。它通過用一次離子激發樣品表面,并生成微量的二次離子。通過測量二次離子因質量不同而飛行到探測器的時間來確定離子的質量。這種技術具有極高的分辨率。典型應用包括有機材料和無機材料的表面微量分析、表面離子成像和深度剖面分析。

    飛行時間二次離子質譜(TOF-SIMS)分析

    3、掃描電子顯微鏡&X射線能譜(SEM/EDS)

    掃描電子顯微鏡 (SEM) 是一種可以對樣品進行放大和觀察的儀器,同時結合了X射線能譜 (EDS) 技術。SEM能夠生成高分辨率的圖像,讓我們可以看到樣品的表面形貌和微觀結構。而EDS技術則可以分析樣品的元素組成和化學成分。通過SEM/EDS技術,我們可以獲得詳細的樣品信息,以便更好地理解其性質和特征。

    掃描電子顯微鏡(SEM)和能譜分析儀(EDS)是基于電子和物質之間的相互作用原理。當高能電子束照射到物質表面時,激發出的區域會產生二次電子、俄歇電子和特征X射線。通過電子與物質的相互作用,可以獲取被測樣品的形貌、組成、晶體結構、電子結構以及內部電場或磁場等物理、化學性質信息。SEM/EDS利用上述信息來獲得各種性質的數據,例如二次電子和背散射電子采集可提供物質微觀形貌信息,而X射線數據則可以獲取物質的化學成分。SEM/EDS通常用于表面形貌觀察、微米級尺寸測量、微區成分分析和污染物檢測等應用領域。

    掃描電子顯微鏡&X射線能譜(SEM/EDS)分析

    分析效果:可以對樣品中的元素進行定性和定量分析。雖然有機元素如C、N、O等也可以被分析,但對于元素序數更大的無機元素的分析結果更為準確。

    成分分析是利用能譜儀的原理進行的,能譜儀利用不同元素X射線光子特征能量的差異來確定元素的成分。各種元素都有自己的X射線特征波長,這個特征波長的大小與能級躍遷過程中釋放的特征能量△E有關。

    適用于材料分析的情形:

    對高分子、陶瓷、混凝土、生物、礦物、纖維等無機或有機固體材料進行分析研究;

    對金屬材料進行相分析、成分分析以及夾雜物形態成分的鑒定。

    可以對固體材料的表面涂層和鍍層進行分析,例如:金屬薄膜表面鍍層的檢測;

    金銀飾品、寶石首飾的辨別,古代考古和文物評定,以及犯罪偵查評定等領域;

    對材料表面的微區成分進行定性和定量分析,對元素在表面的分布進行面、線、點分析。

    注意事項:能量色散X射線光譜儀(EDS)是掃描電子顯微鏡(SEM)或透射電子顯微鏡(TEM)的附件,樣品制備需遵循SEM或TEM的要求,因此制備要求相對較高。


    4、X射線熒光分析(XRF)

    X射線熒光分析(XRF)是一種非破壞性的技術,用于量化固態和液態樣品的元素組成。通過使用X射線來激發樣品上的原子,并測量發射出的具有每種存在元素能量特征的X射線的能量和強度。通過使用適當的參考標準,XRF可以準確地量化固態和液態樣品的元素組成。典型應用包括測量金屬薄膜的厚度(達到幾微米)、識別未知固相、液相和粉體中的元素以及鑒定金屬合金。

    X射線熒光分析(XRF)分析

    作用:一種用來確定物質中微量元素種類和含量的方法。

    原理:不同元素發射的特征X射線具有不同的能量和波長,因此通過測量X射線的能量或波長,即可確定元素的種類,進行元素的定性分析。同時,樣品受到激發后,發射某一元素的特征X射線的強度與該元素在樣品中的含量有關,因此通過測量其強度,可以進行元素的定量分析。

    適用范圍:應用廣泛,包括冶金、地質、礦產、石油、化工、生物、醫療、刑偵、考古等多個部門和領域。


    5、傅里葉紅外光譜(FTIR)

    傅立葉紅外光譜法是一種測定紅外光譜的方法,通過測量干涉圖并對其進行傅立葉變換。當樣品放置在干涉儀光路中時,吸收了特定頻率的能量,導致干涉圖強度曲線發生變化。通過數學傅立葉變換技術,可以將每個頻率在干涉圖上對應的光強轉換為整個紅外光譜圖。根據光譜圖的特征,可以檢測未知物的功能團、確定化學結構、觀察化學反應、區分同分異構體,以及分析物質的純度等。典型應用包括聚合物和有機物的識別,以及污染物的分析。

    傅里葉紅外光譜(FTIR)分析

    6、X射線衍射(XRD)

    X射線衍射(XRD)是一種研究手段,通過對材料進行X射線衍射,分析其衍射圖譜,可以得到材料的成分、內部原子或分子的結構或形態等信息。典型應用包括相結構分析、晶體取向和質量評估、結晶度檢測,以及金屬和陶瓷材料上的殘余應力分析。

    X射線衍射(XRD)分析

    7、拉曼光譜(Raman)

    拉曼光譜是一種分析化學和材料科學中常用的技術。它基于拉曼散射現象,通過激光與樣品分子相互作用后所產生的光的頻移來獲取分子結構和化學成分的信息。拉曼光譜具有非常高的分辨率和靈敏度,可用于分析無機材料、有機化合物、生物大分子等不同類型的樣品。通過拉曼光譜的應用,可以實現快速、準確和無侵入性的化學分析。

    拉曼光譜(Raman)分析

    拉曼光譜,是一種分散光譜,同時也是一種振動光譜技術。它通過分析與入射光頻率不同的散射光譜,來獲取有關分子振動和轉動的信息,并被廣泛應用于分子結構研究。與觀察光的吸收不同,拉曼光譜是觀察光的非彈性散射。其典型應用包括:鑒別有機和無機物的分子結構、辨識金剛石和石墨的碳層特征、以及污染物分析。


    8、聚焦離子束(FIB)

    聚焦離子束(FIB)技術的基本原理是通過電場和磁場的作用,將離子束聚焦到亞微米或者納米級別。通過偏轉和加速系統控制離子束的運動,可以對微納圖形進行監測分析,同時也可以實現微納結構的無掩模加工。該技術的典型應用包括非接觸樣品準備和芯片電路修改。

    聚焦離子束(FIB)分析

    9、離子研磨拋光(CP)

    離子研磨(CP)技術,也稱為離子拋光技術或CP截面拋光技術,是通過使用氬離子束對樣品進行拋光,可以得到表面平滑的樣品,并且不會對樣品造成機械損傷。通過去除損傷層,可以獲得高質量的樣品,用于在掃描電子顯微鏡(SEM),光學顯微鏡或掃描探針顯微鏡上進行成像、能量散射光譜(EDS)、電子背散射衍射(EBSD)、熒光(CL)、電子束感生電流(EBIC)或其他分析。典型應用包括樣品微區切割。

    離子研磨拋光(CP)

    10、透射電子顯微鏡(TEM)

    透射電子顯微鏡(TEM)是一種能夠觀察材料內部微觀結構的儀器。它通過將電子束穿過樣品并收集經過樣品后所散射出的電子來形成影像。TEM可以提供高分辨率的顯微照片,使得研究人員能夠觀察到材料的晶體結構、缺陷和原子排列等細節。這種技術在材料科學、納米技術和生物學等領域有重要應用。

    透射電子顯微鏡(TEM)分析

    在使用透射電子顯微鏡進行分析時,通常會利用電子成像技術的衍射對比來生成明場或暗場圖像,并結合衍射圖案進行觀察。

    透射電子顯微鏡是一種使用經過加速和聚焦的電子束將樣品投射到非常薄的樣品上的設備。在電子與樣品中的原子碰撞時,電子的方向會發生改變,從而產生立體角散射。散射角的大小與樣品的密度和厚度有關,因此可以形成明暗不同的影像。經過放大和聚焦后,這些影像會顯示在成像器件上,比如熒光屏、膠片和感光耦合組件。

    透射電鏡可用來檢測微粒的尺寸、形狀、粒徑大小、分布狀況及粒徑分布范圍等信息,并通過統計平均方法計算粒徑。一般電鏡觀察產物粒子的顆粒度,而非晶粒度。高分辨電子顯微鏡(HRTEM)可直接觀察微晶的結構,特別是在界面原子結構分析中提供了有效工具。其能夠觀察到微小顆粒的實體外觀,并根據晶體形態以及對應的衍射圖案和高分辨率圖像來研究晶體的生長方向。


    11、X射線光電子能譜(XPS)

    X射線光電子能譜(XPS)或簡稱ESCA,是利用X射線照射樣品表面,激發其原子或分子的電子,測量這些光電子的能量分布來獲取所需的信息。隨著微電子技術的發展,XPS也在不斷改進,現已開發出小面積的X射線光電子能譜,大大提高了XPS的空間分辨能力。通過對樣品進行全掃描,只需一次測定即可檢測到全部或大部分元素。因此,XPS已發展成為一種功能強大的表面分析儀器,可以進行表面元素分析、化學態和能帶結構分析以及微區化學態成像分析等。

    X射線光電子能譜(XPS)分析

    四、表征材料測試的發展方向

    隨著科技的進步不斷推動,對于表征材料的測試方法也在不斷演進與完善。未來,測試表征材料將更加重視測試方法的多樣性和互補性,旨在提升測試的準確性與可靠性。與此同時,隨著大數據和人工智能技術的廣泛運用,表征材料的測試將朝著更為智能化和自動化的方向發展,以提高數據處理與分析的效率,推進測試的效率。

    表征材料測試機構

    綜上所述,表征材料測試在材料科學研究中扮演著無法取代的角色。隨著科技的不斷進步,我們有理由相信,表征材料測試將在未來的材料科學研究中扮演更加重要的角色,推動材料科學不斷向前發展。

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    華南檢測-CMA/CNAS資質-第三方檢測機構

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