專注于工業CT檢測\失效分析\材料檢測分析的第三方實驗室
公正高效 \ 精準可靠 \ 費用合理
熱門關鍵詞：
-
無損檢測技術無損檢測是指在不損害被檢測對象的前提下，利用材料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應的變化，對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、數量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。 -
SEM-EDS分析掃描電鏡可應用于材料高分辨成像、電子產品如PCB板/FPC、半導體，光電材料、通訊行業材料形貌/腐蝕/微污染分析，微區元素打點分析/特定元素沿深度方向的線掃描，元素的面分布。 -
元器件篩選華南檢測可為用戶提供電子元器件測試、評估、質量保證的成套方案，覆蓋各種電子元器件篩選檢測項目，有電性能測試、壽命/老化/老煉試驗、環境/機械應力試驗及其它檢測項目，剔除不合格元器件，從而提升電子設備的質量和可靠性。 -
X射線熒光分析儀X射線熒光光譜（XRF）具有干擾小、分析速度快、并且可以同時進行多元素分析等優點，是固體物質成分分析的常規檢測手段，也是一種重要的表面/表層分析方法。 -
XRD X射線衍射儀XRD全稱X-Ray Diffraction，即X射線衍射。X射線衍射分析法是研究晶體材料物相和晶體結構的主要方法。通過對材料進行X射線衍射，分析其衍射圖譜，獲得材料的成分、材料內部原子或分子的結構或形態等信息的研究手段。 -
EDX 能量色散X射線光譜儀EDX，全稱Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy，能量色散型X射線光譜儀。EDX的原理是利用試樣發出的元素特征X射線波長和強度大小，分析測定試樣中可能含有的元素。通過對比不同元素譜線的強度可以測定試樣中元素的含量。 -
芯片開蓋芯片開封即Decap，又稱為開蓋和開帽，指的是對完整保證的IC芯片進行局部的腐蝕，使得IC芯片能夠暴露出來，同時還能夠保證芯片的各項功能沒有受損，為后續的芯片故障分析實驗做準備，便于觀察和分析。 -
切片分析切片分析技術是一種至關重要的失效分析方法，它能夠幫助確認失效部位的準確性，并對提高產品質量和改進生產工藝起到關鍵作用。
