專注于工業(yè)CT檢測(cè)\失效分析\材料檢測(cè)分析的第三方實(shí)驗(yàn)室
公正高效 \ 精準(zhǔn)可靠 \ 費(fèi)用合理
切片分析介紹
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金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 華南檢測(cè)PCB/PCBA金相切片試驗(yàn)是用特制液態(tài)樹(shù)脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開(kāi)裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段。 ● PCBA板外觀檢查（板面腐蝕、電遷移等等） ● PCBA無(wú)鉛工藝參數(shù)評(píng)價(jià)（潤(rùn)濕角、空洞、裂紋、IMC等等） ● 環(huán)境試驗(yàn)后的焊點(diǎn)晶須生長(zhǎng) ● 芯片引腳鍵合剪切強(qiáng)度 ● 鍍層厚度、漆膜厚度 |
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切片分析應(yīng)用領(lǐng)域
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服務(wù)范圍：金相組織分析、焊點(diǎn)切片檢查、鍍層結(jié)構(gòu)檢查、鍍層厚度測(cè)量、內(nèi)部剖面檢查、失效分析
應(yīng)用領(lǐng)域：電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等。
切片分析應(yīng)用案例
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切片分析依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)
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IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。
國(guó)家認(rèn)可檢測(cè)資質(zhì)
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設(shè)立專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室數(shù)十個(gè)，檢測(cè)項(xiàng)目全
設(shè)立了無(wú)損檢測(cè)、掃描電鏡儀器分析、化學(xué)分析、物理分析、切片與金相測(cè)試，環(huán)境 可靠性測(cè)試等眾多實(shí)驗(yàn)室，為您提供—站式材料檢測(cè)，失效分析及檢測(cè)報(bào)告。 |
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擁有價(jià)值千萬(wàn)進(jìn)口檢測(cè)設(shè)備，讓產(chǎn)品檢測(cè)/分析更高效
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配備10+年經(jīng)驗(yàn)的碩博檢測(cè)團(tuán)隊(duì)為您服務(wù)
實(shí)驗(yàn)室以中科院自動(dòng)化研究所、北京航天航空大學(xué)為依托，以具備豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的本 地團(tuán)隊(duì)為主體，開(kāi)展電子可靠性前沿基礎(chǔ)研究、應(yīng)用推廣、失效分析、設(shè)計(jì)改善，提 升粵港澳大灣區(qū)電子產(chǎn)業(yè)可靠性水平。 |
切片分析步驟
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取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）
取樣：從較大的部件或結(jié)構(gòu)中截取代表性的樣品。
清洗：去除樣品表面的雜質(zhì)，準(zhǔn)備進(jìn)行下一步的鑲嵌。
真空鑲嵌：使用樹(shù)脂等材料將樣品鑲嵌，以保護(hù)邊緣并便于后續(xù)的研磨和拋光。
研磨：將樣品研磨至適當(dāng)?shù)暮穸?，以便于觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
拋光：進(jìn)一步平滑樣品表面，提高觀察質(zhì)量。
微蝕：如果需要，使用化學(xué)或電化學(xué)方法輕微蝕刻樣品表面，以更好地區(qū)分不同的材料或?qū)哟巍?/span>
分析：使用光學(xué)顯微鏡（OM）、掃描電子顯微鏡（SEM）、能量色散X射線光譜（EDS）等儀器進(jìn)行觀察和分析
切片方法分類
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一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直于板面的方向切開(kāi)）和水平切片（沿平行于板面的方向切開(kāi)），除此之外也有切孔和斜切片方法。
縱切片（Cross-Sectional Slicing）：
沿垂直于板面的方向切開(kāi)，通常用于觀察樣品的垂直結(jié)構(gòu)，如電路板的層壓結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)的連接情況等。
這種方法可以獲得樣品厚度方向上的信息，是分析多層結(jié)構(gòu)的理想選擇。
水平切片（Planar Slicing）：
沿平行于板面的方向切開(kāi)，用于觀察樣品的水平面，如電路板的表面涂層、焊接層的連續(xù)性等。
這種方法有助于評(píng)估平面內(nèi)的結(jié)構(gòu)一致性和表面處理的質(zhì)量。
切孔（Hole Slicing）：
專注于電路板中的通孔或其他孔結(jié)構(gòu)，通過(guò)垂直切割孔的中心，可以觀察孔壁的鍍層質(zhì)量、孔內(nèi)是否有空隙等。
對(duì)于評(píng)估孔的連接性和可靠性非常重要。
斜切片（Oblique Slicing）：
切片方向與板面成一定角度，這種方法可以提供介于縱切和橫切之間的視角，有助于觀察層與層之間的對(duì)齊情況或角度特定的特征。
斜切片可以揭示某些難以通過(guò)垂直或水平切片觀察到的缺陷。
切片分析技術(shù)在質(zhì)量把控方面的應(yīng)用
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1.金屬/非金屬材料切片分析
觀察金屬/非金屬材料或制品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過(guò)切片的方法來(lái)觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況、驗(yàn)證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開(kāi)裂、空洞等情況。
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| 銅電鍍制品切片分析 | 汽車零部件切片分析 |
2.電子元器件切片分析
借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過(guò)顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。
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| 端子線切片分析 | 電容切片分析 |
3.印制線路板/組裝板切片分析
通過(guò)切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析及測(cè)試印制板的多項(xiàng)性能。
例如：樹(shù)脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內(nèi)鍍層厚度，側(cè)蝕，內(nèi)層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，孔壁粗糙度等。
通過(guò)印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內(nèi)部導(dǎo)線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等。
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| PCB切片分析 | 印制線路板/組裝板切片分析 |
