金屬材料及零部件失效分析 | 電子元器件失效分析 | |
涂/鍍層失效分析 |
材料失效分析
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產(chǎn)品故障或失效中很大一部分是由于選材不當(dāng)、材料質(zhì)量指標(biāo)不符合要求或材料間不某容造成的,常見的材科失然現(xiàn)象有斷裂/開裂、變形、變色、腐蝕等。而為了提高或確保產(chǎn)品/裝備的質(zhì)量和可養(yǎng)性,必須對故障或這些由材料問題引發(fā)失效的原因進(jìn)行分析,以找到導(dǎo)致就失效的根本原因,進(jìn)行有針對性的改進(jìn)著施。
材料失效分析對象
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材料失效分析手段
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金屬材料常見失效模式:疏松,偏析,氣泡,白點,雜質(zhì),腐蝕,裂紋等;分析常用手段:斷口分析,金相組織分析,成分分析,物相分析,殘余應(yīng)力分析,機械性能分析等;
高分子材料常見失效模式:斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等,失效分析常用手段:表面元素分析,成分分析,熱分析,等