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芯片開蓋介紹
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芯片開封即Decap，又稱為開蓋和開帽，指的是對完整保證的IC芯片進行局部的腐蝕，使得IC芯片能夠暴露出來，同時還能夠保證芯片的各項功能沒有受損，為后續(xù)的芯片故障分析實驗做準備，便于觀察和分析。
芯片開蓋方法
———————————————————————————————————————————————————————————1、激光開蓋：利用激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。優(yōu)點是開封速度快，操作方便，無危險性。
2、化學開蓋：使用化學試劑如發(fā)煙硝酸和濃硫酸，通過化學反應去除封裝材料，從而暴露芯片表面
3、機械開蓋：通過物理手段如切割或磨削去除封裝材料。
4、Plasma Decap：使用等離子體技術進行開封，適用于某些特殊材料的封裝。
芯片開蓋流程
———————————————————————————————————————————————————————————1、設備準備：準備顯微鏡、顯微操作臺、開蓋刀具等。
2、開蓋前處理：將IC芯片浸泡、烘烤，以去除水分和應力。
3、開蓋操作：根據(jù)芯片封裝形式，選擇合適的開封方法。
4、內部檢測：對芯片內部進行電性能測試，檢查缺陷。
芯片開蓋效果展示
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芯片開蓋參考標準
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在進行芯片開封開蓋分析時，可以參考以下標準：
GB/T 37720-2019 識別卡 金融IC卡芯片技術要求
GB/T 37045-2018 信息技術 生物特征識別 指紋處理芯片技術要求
GB/T 4937.19-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度
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