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PCB/PCBA失效分析
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在電子產業邁向高密度與無鉛化的當下，PCB及PCBA的技術水平和質量把控正遭遇巨大考驗。從設計到生產的每個環節，都需要對工藝和原材料實施更精細的監管。然而，當下正處于技術與工藝的更替階段，客戶對于PCB制程及組裝的認知存在較大差異。這使得諸如漏電、線路及孔的開路、焊接缺陷、爆板分層等失效問題頻發，不僅引發供應商與用戶間的質量責任爭議，更造成嚴重的經濟損失。
因此，對PCB及PCBA失效現象展開深入分析，通過系統全面的分析驗證，精準定位失效根源，深度挖掘失效機理，對于提升產品質量、優化生產工藝、妥善處理失效事故仲裁具有不可替代的重要意義。
PCB/PCBA的失效模式：
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按材料分有陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。
失效模式：爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。
國家認可資質背書
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華南檢測專注PCB/PCBA失效分析與故障歸零領域十余年，擁有國家認可CNAS/CMA認證實驗室，匯聚擁有10+年經驗專家團隊，累計完成超1000+案例。依托高精度檢測設備與全流程技術方案，精準定位失效根源，助力企業快速止損，保障產品可靠性！
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出具權威檢測報告，明確責任歸屬，減少糾紛成本 |
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72小時完成檢測，加急服務至快24小時出具初報告
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檢測項目
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●無損檢測：外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像
●電性能測試：擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移
●破壞性能測試：染色及滲透檢測
●熱分析：差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態熱機械分析(DMA)、導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)
●表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質譜分析(TOF-SIMS)
失效分析流程
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（1）失效背景調查：產品失效現象？失效環境？失效階段（設計調試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數據？
（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
（4）使用條件分析：結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。
（5）模擬驗證實驗：根據分析所得失效機理設計模擬實驗，對失效機理進行驗證。
注：失效發生時的現場和樣品務必進行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
PCB/PCBA失效分析項目
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PCBA板外觀檢查（板面腐蝕、電遷移、分層、變色、開路短路、掉件、焊接不良等等）
PCBA無鉛工藝參數評價（潤濕角、空洞、裂紋、IMC等等）；
環境試驗后的焊點晶須生長；
芯片引腳鍵合剪切強度；
鍍層厚度、漆膜厚度。
失效分析測試須知
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1、線路板的線路圖
2、失效背景信息收集
3、NG品與良品各3各以上
4、測試周期：7-10個工作日
PCB/PCBA失效分析服務范圍
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1、PCB檢測（可焊性、錫須、抗拉/剪切強度、染色起拔、切片、電遷移等）；
2、可靠性與環境試驗（溫循、鹽霧、振動沖擊）；
3、失效分析（潤濕不良、爆板、分層、CAF、開路、短路）；
4、可靠性評價。
