專注于工業CT檢測\失效分析\材料檢測分析的第三方實驗室
公正高效 \ 精準可靠 \ 費用合理
無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內部組織的前提下，利用材料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應的變化，對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、數量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。 無損檢測的意義 在不破壞被測對象的情況下，通過測量上述變化來幫助企業更全面、直接和深入的了解評價被檢測的材料和設備構件的性質、狀態、質量或內部結構等實際狀況，有助于監控產品質量，改善工藝。 |
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PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、醫療器械、院校/科研產品、軍工國防等。
1：工業CT掃描分析
不破壞零件的前提下重建零件從內而外的完整三維模型；材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性。
應用范圍：電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等。
工業CT檢測應用項目：缺陷分析、尺寸測量、CAD數模比對
2：3D X-Ray檢測
對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部
結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
應用范圍：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移
的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析等。
3：超聲波掃描(C-SAM)
無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和
尺寸、確定缺陷方位。
應用范圍：塑料封裝IC、晶片、PCB、LED等。
樣品要求
CT：一般要求樣品尺寸不大于50mmx50mm。
X—Ray：不大于300mmx300mm
C-SAM：無特殊要求
結構特殊產品請來電，技術工程師一對一解答哦！
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設立專業的實驗室數十個，涉及領域廣
設立了無損檢測、掃描電鏡儀器分析、化學分析、物理分析、切片與金相測試，環境 可靠性測試等眾多實驗室，為您提供—站式材料檢測，失效分析及檢測報告。 |
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配備十多年行業經驗的檢測團隊為您服務
實驗室以中科院自動化研究所、北京航天航空大學為依托，以具備豐富產業經驗的本 地團隊為主體，開展電子可靠性前沿基礎研究、應用推廣、失效分析、設計改善，提 升粵港澳大灣區電子產業可靠性水平。 |
