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半導體故障分析實驗室：為您提供準確細致的半導體故障調查和改進方案

一、引言

在信息技術迅猛發展的今天，半導體產業已經成為促進經濟社會進步和維護國防安全的基石。隨著半導體技術的不斷創新和廣泛應用，產品的可靠性和性能穩定性變得至關重要。半導體故障分析實驗室運用先進技術進行分析和檢測，在發現和解決半導體故障方面發揮關鍵作用，確保整個行業穩步前進。

二、半導體故障分析流程

1、完成初步的調查后，確認診斷。

當我們接收到一個損壞的芯片時，首先是收集與應用背景、失效模式等有關的所有信息，并進行外觀檢查以識別任何明顯的物理損壞。這一步驟為后續分析提供了重要的初始資料。

2、無損檢測

在此階段，我們會使用X射線、超聲波掃描（SAT）、C-SAM等現代技術進行無損檢測，以查找潛在的內部分層、裂縫等問題。這些技術可以讓我們在不損壞樣品的前提下，獲取有關故障的關鍵線索。

3、電檢

使用萬用表、示波器等專業設備對集成電路進行全面的功能和參數檢測，以確定其是否正常操作。這個步驟對評估電路性能至關重要。

4、破壞性檢查

如果非破壞性檢測無法明確問題所在，我們或許需要使用破壞性方法，比如打開封裝，以便更徹底地研究內部構造。這有助于我們獲取更多有關問題的信息。

5、微觀結構探究

借助掃描電子顯微鏡（SEM）或透射電子顯微鏡（TEM），我們可以審視微觀結構，揭示故障產生的微觀機理。這些高分辨率成像技術使我們能夠準確地確定問題的根源。

6、化學分析

通過使用能譜分析（EDX）和電子探針等技術，我們可以進行元素和化合物的檢測，從而確認是否存在成分異常。這將有助于我們更深入地了解故障的根本原因。

7、綜合評估并實施整改方案

根據以上分析的結果，我們會區分各種故障原因和機制，并據此制定相應的整改計劃。通過這個過程，我們保證能夠提供有針對性的解決方案，以提升產品性能和可靠性。

三、半導體故障常見的分析方法

1、Decapping：去除封裝材料以顯示內部結構。

2、X光檢查：用于檢測內部結構的完整性和連接情況。

3、超聲波顯微鏡檢查（SAT）：使用超聲波技術檢測內部缺陷。

4、IV 曲線測試：測定電路節點的電流-電壓特性。

5、使用顯微鏡檢查微小發光點（EMMI）來定位并檢測故障位置。

6、離子束聚焦（FIB）技術：用于精準切割和樣品制備。

7、掃描電子顯微鏡（SEM）：用于高分辨率成像和觀察微觀結構。

8、能譜分析儀（EDX）用于分析材料的成分。

四、挑選試驗室和檢測報告

在挑選合適的實驗室和檢測報告時，需要綜合考慮具體需求。比如說，外觀檢測可以幫助識別裂痕，X光和C-SAM適合用來檢查內部分層，而電測試則可以驗證電路功能是否正常。

五、準備階段

在進行故障分析之前，提供詳實的樣品信息至關緊要，包含尺寸、材質特性、導電性等，同時要明確分析的目標。如需使用特殊的分析方法（如電子顯微鏡或離子束），還需提供加電方式和電流電壓限制等額外細節。

六、結論

半導體故障分析是一項非常專業且復雜的工作，需要依賴高端設備和技術專家的精湛技藝。透過仔細的故障分析，我們能夠揭示芯片失效的根本原因，并據此指導設計改進，以提升產品的穩定性和性能。

華南檢測實驗室專注于工業CT檢測\失效分析\材料檢測分析的先進制造實驗室，設立了無損檢測、材料分析、化學分析、物理分析、切片與金相測試，環境可靠性測試等眾多實驗室，為您提供—站式材料檢測，失效分析及檢測報告，如您有工件需要做工業CT檢測，您可以給出工件大小、材質、重量，檢測要求，我們評估后會給到一個合理的報價。咨詢電話：13926867016（微信同號）。