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焊點(diǎn)切片分析服務(wù):焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷無所遁形

發(fā)布日期:2024-09-13閱讀量:1090
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  • 焊點(diǎn)切片分析是廣東省華南檢測技術(shù)有限公司提供的一項(xiàng)專業(yè)技術(shù)服務(wù),它通過準(zhǔn)確的物理切割和顯微鏡觀察來評估電子組件焊點(diǎn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和質(zhì)量。這項(xiàng)技術(shù)對于檢測電子元器件內(nèi)部缺陷、焊點(diǎn)失效原因以及PCB和元器件的異常狀況至關(guān)重要,有助于確保電子設(shè)備的可靠性和性能。

    焊點(diǎn)切片分析

    廣東省華南檢測技術(shù)有限公司的焊點(diǎn)切片分析操作流程如下:

    1、X-ray檢查:首先使用X-ray設(shè)備對焊點(diǎn)進(jìn)行觀察,以確定異常位置并制定切片方案。X-ray檢測設(shè)備利用X光射線的穿透作用,通過差別吸收的性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來,從而產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。這一步驟可以檢測出斷裂、厚度不一、形狀改變等問題,為后續(xù)的切片分析提供準(zhǔn)確的位置信息。

    焊點(diǎn)切片分析


    2、切片:使用金相磨拋機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確切片,將樣品切割至適當(dāng)厚度,以便觀察。這一步驟需要專業(yè)的設(shè)備和技術(shù),以確保切片的準(zhǔn)確性和樣品的完整性。

    焊點(diǎn)切片分析


    3、固封:將器件用特制液態(tài)樹脂固封,以便于后續(xù)的切片操作。

    焊點(diǎn)切片分析


    4、研磨和拋光:對切片后的樣品進(jìn)行研磨和拋光,以獲得清晰的截面。這一步驟對于后續(xù)的顯微鏡觀察至關(guān)重要,因?yàn)榍逦慕孛婵梢蕴峁└嗟募?xì)節(jié)信息。

    焊點(diǎn)切片分析


    5、顯微鏡觀察:在測量顯微鏡下觀察焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu),檢查是否存在裂紋、空洞等缺陷。顯微鏡觀察可以直觀地觀察到焊點(diǎn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu),為進(jìn)一步分析提供基礎(chǔ)。

    焊點(diǎn)切片分析


    6、SEM和EDS分析:對于一些特定的位置,還可以進(jìn)行掃描電子顯微鏡(SEM)分析,以及能譜儀(EDS)分析檢測,以獲取更詳細(xì)的元素信息和焊點(diǎn)的空洞尺寸、金屬間化合物(IMC)厚度和粘接情況等。SEM和EDS分析可以為焊點(diǎn)失效原因的查找提供更多線索。

    焊點(diǎn)切片分析


    7、結(jié)果記錄和分析:記錄所觀察到的特征和數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)可以用于后續(xù)的分析和評價(jià)。如果需要進(jìn)一步分析樣品的微觀結(jié)構(gòu)和成分信息,可以使用其他輔助儀器進(jìn)行補(bǔ)充測試。


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    焊點(diǎn)切片分析

    廣東省華南檢測技術(shù)有限公司的實(shí)驗(yàn)室配備了高端的設(shè)備和儀器,如工業(yè)CT斷層掃描、X射線檢測機(jī)、場發(fā)射掃描電鏡、雙束聚焦離子束、能譜儀等,以提供全面的檢測服務(wù)。實(shí)驗(yàn)室通過了CMA認(rèn)證和CNAS認(rèn)可,確保了檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和權(quán)威性。通過這些服務(wù),華南檢測技術(shù)有限公司能夠?yàn)榭蛻籼峁┮徽臼降臋z測服務(wù)和專業(yè)的解決方案,幫助企業(yè)提升產(chǎn)品品質(zhì)。

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