瓷片電容失效分析:從裂紋到擊穿,第三方檢測機構(gòu)的解決方案
一、引言
瓷片電容(Ceramic Capacitor)作為一種廣泛應(yīng)用的電子元器件,因其體積小、精度高、穩(wěn)定性強等優(yōu)點,在汽車電子、消費電子、新能源等領(lǐng)域備受青睞。然而,隨著使用場景的復(fù)雜化和制造工藝的提升,瓷片電容的失效問題逐漸顯現(xiàn),尤其是漏電和耐壓失效,成為影響電路可靠性的重要因素。本文將結(jié)合實際案例,深入分析瓷片電容失效的原因,并提供科學(xué)的檢測與解決方案。
二、瓷片電容失效的常見模式
1. 漏電問題
漏電是瓷片電容失效的主要表現(xiàn)之一。漏電會導(dǎo)致電容的絕緣性能下降,進而影響整個電路的穩(wěn)定性。漏電問題通常與電容內(nèi)部的陶瓷片破損、裂紋或材料缺陷有關(guān)。
2. 耐壓失效
耐壓失效是指電容在額定電壓下無法正常工作,甚至發(fā)生擊穿短路。這一問題通常與制造工藝中的陶瓷片處理不當或材料質(zhì)量有關(guān)。
三、失效分析案例
某客戶寄送了若干瓷片電容樣品,包括良品和不良品。通過一系列測試分析,我們發(fā)現(xiàn)了以下關(guān)鍵問題:
1. 外觀檢查
在顯微鏡下觀察,良品(1號和2號樣品)外觀無明顯異常,而不良品(3號樣品)外觀也未發(fā)現(xiàn)明顯缺陷。這表明外觀檢查無法完全識別內(nèi)部問題。
2. 電特性檢測
電阻值測試:良品(1號和2號樣品)阻值為OL,而不良品(3號樣品)阻值僅為73MΩ,表明不良品存在明顯的漏電問題。
電容值和品質(zhì)因數(shù)測試:所有樣品的電容值和品質(zhì)因數(shù)均未見異常。
漏電測試:在3.5KV電壓下,良品無漏電現(xiàn)象,而不良品漏電嚴重。額定電壓下的漏電測試顯示3號電容樣品存在漏電,但1-2號電容良品在3.5KV下均無漏電,且絕緣電阻測試顯示1-2號良品阻值均大于10GΩ,3號不良品品則均小于1MΩ。
VI曲線測試:不良品在低電壓時即出現(xiàn)漏電,且極不穩(wěn)定,低于額定電壓時會發(fā)生擊穿短路。由VI曲線測試結(jié)果,1-2號良品額定電壓下無異常漏電,3號不良品樣品在低電壓時有漏電且極不穩(wěn)定,低于額定電壓時會產(chǎn)生擊穿短路,見下圖所示。
3. 內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測
2D X-Ray檢測:良品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無異常,而不良品內(nèi)部陶瓷片存在破損和移位。
切片分析:切片后顯微鏡觀察顯示,不良品內(nèi)部陶瓷片斷裂形成縫隙,且有樹脂滲入縫隙內(nèi)。
SEM&EDS分析:掃描電鏡觀察發(fā)現(xiàn),不良品內(nèi)部陶瓷片斷裂處存在明顯裂紋,且樹脂成分與外圍一致,表明斷裂發(fā)生在樹脂固化之前。
在電鏡下觀察,1號樣品未見明顯異常,2號樣品內(nèi)部陶瓷片表面存在微裂紋,3號樣品內(nèi)部陶瓷片斷裂形成縫隙,且有樹脂滲入縫隙內(nèi)(經(jīng)EDS確認,縫隙內(nèi)物質(zhì)成分與外圍樹脂成分一致),說明斷裂發(fā)生在樹脂完全固化之前,見下圖所示。
四、失效原因總結(jié)
不良品的漏電和耐壓失效主要歸因于陶瓷片的內(nèi)部破損和裂紋。空氣的介電常數(shù)遠低于陶瓷材料,導(dǎo)致破損處的空氣間隙降低了電容的介電常數(shù),從而引發(fā)絕緣電阻下降和耐壓失效。此類問題在制造過程中可能被忽略,但在實際應(yīng)用中卻會導(dǎo)致嚴重的電路故障。
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五、解決方案與建議
1. 加強來料檢測
通過X-Ray抽檢,檢查電容內(nèi)部陶瓷片是否存在破損或裂紋,確保來料質(zhì)量。
2. 優(yōu)化制造工藝
在制造過程中,嚴格控制陶瓷片的成型和固化工藝,避免裂紋和破損的發(fā)生。
3. 定期可靠性測試
對成品進行漏電、耐壓和VI曲線測試,確保產(chǎn)品在實際應(yīng)用中的可靠性。
結(jié)語
瓷片電容的失效問題不僅影響電路的穩(wěn)定性,還可能帶來嚴重的安全隱患。通過科學(xué)的檢測與分析,可以有效識別潛在問題,并采取針對性措施加以解決。廣東省華南檢測技術(shù)有限公司作為專業(yè)的第三方檢測機構(gòu),擁有CMA/CNAS資質(zhì),配備先進的檢測設(shè)備,可為您提供全面的瓷片電容失效分析與可靠性檢測服務(wù)。
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