3D X-ray在BGA檢測(cè)中的應(yīng)用
隨著電子產(chǎn)品日益智能化、集成化、微型化的發(fā)展,BGA封裝器件的使用越來(lái)越廣泛。盡管BGA封裝器件具有諸多優(yōu)點(diǎn),但BGA器件的焊裝質(zhì)量檢測(cè)卻是一個(gè)困擾電子產(chǎn)品生產(chǎn)研發(fā)單位的難題。目前在電子組裝測(cè)試領(lǐng)域中使用的測(cè)試技術(shù)種類較多,常用的測(cè)試手段受限于各種情況,對(duì)精密細(xì)小的阻容器件不能有效判斷。
鑒于AXI技術(shù)對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢測(cè),故近年來(lái)AXI檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備發(fā)展很快,已經(jīng)從2D檢測(cè)發(fā)展到了3D檢測(cè),具備了SPC過(guò)程控制統(tǒng)計(jì)功能,能夠與裝配設(shè)備相連,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。通過(guò)3D設(shè)備的成像技術(shù),維修人員只需在設(shè)備拍攝的圖像中查找圓形或相連的圖形,就可以簡(jiǎn)單地確定開路和短路。但是,在設(shè)計(jì)測(cè)試焊盤時(shí)要注意焊點(diǎn)的強(qiáng)度和耐用性。焊點(diǎn)的強(qiáng)度取決于焊盤的尺寸。如果焊盤太小,那么會(huì)損害絕對(duì)強(qiáng)度,并且降低焊點(diǎn)的完整性。如果焊盤太大,那么會(huì)影響電路板設(shè)計(jì)。
3D檢測(cè)設(shè)備利用計(jì)算機(jī)分層技術(shù),可以提供傳統(tǒng)AXI檢測(cè)技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的二維切面或三維立體表現(xiàn)圖,并且避免了影像重疊、混淆真實(shí)缺陷的現(xiàn)象,可清楚地展示被測(cè)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu),提高識(shí)別物體內(nèi)部缺陷的能力,更準(zhǔn)確地識(shí)別物體內(nèi)部缺陷的位置。對(duì)具備分層功能的設(shè)備所拍攝的BGA照片,可通過(guò)不同的二維切面能夠看到較為清晰的空洞焊點(diǎn)圖像。
廣東省華南檢測(cè)科技有限公司,專注于各項(xiàng)技術(shù)檢測(cè)工作,3DXRAY檢測(cè)、無(wú)損檢測(cè),失效分析、材料分析檢測(cè)、芯片鑒定、芯片線路修改、晶圓微結(jié)構(gòu)分析、可靠性檢測(cè)、逆向工程、微納米測(cè)量等,服務(wù)方向涵蓋了半導(dǎo)體、光電子器件、納米科技、通訊、 新能源等等多個(gè)領(lǐng)域,有相關(guān)需求咨詢了解,歡迎前來(lái)咨詢了解,服務(wù)熱線:13926867016
總之,3D自動(dòng)X光檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)帶來(lái)了新的變革,成為了SMT生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備的新焦點(diǎn)。對(duì)于渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平、提高生產(chǎn)質(zhì)量,并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路組裝故障作為突破口的科研生產(chǎn)單位來(lái)說(shuō),無(wú)疑是多了項(xiàng)有力的選擇。
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