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失效分析的基本內容及分析思路
發(fā)布日期：2022-12-07閱讀量：652
失效一般是指的產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)各種故障無法表現(xiàn)其應有的功能，例如電子元器件出現(xiàn)的故障，而失效分析則是在產(chǎn)品失效了之后對其進行診斷分析，找出失效的原理，機理，研究其補救和預防等的相應措施。
失效的發(fā)展過程
產(chǎn)品失效的發(fā)展過程一般一定的規(guī)律，可以將其分為三個時期：
1、初期失效，在產(chǎn)品的使用初期，由于設計或者制造的缺陷導致的明顯的失效。
2、偶爾失效，產(chǎn)品在本不應該出現(xiàn)“失效”的情況下，由于各種例如環(huán)境、操作等原因導致的潛在問題而出現(xiàn)的偶爾性的失效。
3、磨損失效，產(chǎn)品在出現(xiàn)失效的預兆之后，經(jīng)過持續(xù)使用最終達到真正的失效，也被叫做損耗失效。
產(chǎn)品按照其失效發(fā)展過程分類對于可靠性工程來說是十分有用的
失效分析的思路
要做到有效地對產(chǎn)品進行失效分析，必須形成清晰的思路。一般對產(chǎn)品進行失效分析主要按這樣的思路進行逐步分析：①確定其是否已經(jīng)失效；②明確失效分析所須達到的最終目的；③分析失效的現(xiàn)象，找出失效可能的原因；④根據(jù)上述獲得原因，進行針對性的逐級分析；⑤列舉出所有可能導致失效現(xiàn)象的原因；⑥通過失效分析的實驗來檢驗上述失效的原因；⑦根據(jù)實驗的結果確定預防失效的方案；⑧通過實踐確定先前的方案是否有效；⑨完善并實施預防失效的方案；
廣東省華南檢測技術有限公司專注于工業(yè)CT 檢測、失效分析、材料分析檢測、芯片鑒定、芯片線路修改、晶圓微結構分析、可靠性檢測、逆向工程、微納米測量等專業(yè)技術測服務，檢測服務電話：13926867016。
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