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失效分析有哪些方法？失效分析方法介紹

失效分析有哪些方法？失效分析的目的是通過失效機理、失效原因分析獲得產(chǎn)品或者元件的改進建議，預(yù)防發(fā)生類似的失效現(xiàn)象，提高產(chǎn)品的可靠性。分析不同的產(chǎn)品和元器件涉及到了各個方面的檢測和分析，需要采用諸多分析手段進行分析，包含各種分析技術(shù)，囊括了各個失效分析的環(huán)節(jié)與過程。下面簡要介紹幾種失效分析的方法

1、外觀檢查。

外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。

2、X射線透視檢查。

對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。

3、切片分析。

切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過程。通過切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進提供很好的依據(jù)。

4、掃描電子顯微鏡分析。

掃描電子顯微鏡（SEM）是進行失效分析的一種最有用的大型電子顯微成像系統(tǒng)，其工作原理是利用陰極發(fā)射的電子束經(jīng)陽極加速。掃描電鏡圖像景深遠遠大于光學(xué)顯微鏡，是針對金相結(jié)構(gòu)、顯微斷口以及錫須等不平整樣品的重要分析方法。

5、光電子能譜（XPS）分析。

樣品受X射線照射時，表面原子的內(nèi)殼層電子會脫離原子核的束縛而逸出固體表面形成電子，測量其動能Ex,可得到原子的內(nèi)殼層電子的結(jié)合能Eb,Eb因不同元素和不同電子殼層而異，它是原子的“指紋”標識參數(shù)，形成的譜線即為光電子能譜（XPS）。

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